Requirements: Spanish
Company: beBee Careers
Region: Madrid , Community of Madrid
Avances en Radiofrecuencia
En esta posicin, estars al da con las ltimas tecnologas en radiofrecuencia y contribuirs a proyectos de innovacin a nivel internacional.
Desarrollars soluciones para proyectos de alto impacto en el sector defensa, aprovechando tu experiencia en procesos de diseo y fabricacin de semiconductores y tecnologas de interconexin.
Tambin trabajars en la integracin de componentes pasivos dentro de estructuras multicapa y disears procedimientos de pruebas, verificacin y validacin, y caracterizacin.
Si eres apasionado por la innovacin y tienes experiencia en investigacin o en empresa privada, esta es tu oportunidad!
Requisitos Generales
- Titulacin universitaria en Ingeniera de Telecomunicaciones
- Poseer al menos 3-5 aos de experiencia en investigacin o en empresa privada trabajando en proyectos o sistemas RF
- Experiencia en diseo y fabricacin de semiconductores (principalmente GaN y SiGe)
- Conocimiento en diseo y fabricacin de MMICs, ASICs, MEMS
- Conocimientos en mpaquetado avanzado. Tecnologas de interconexin: Flip-chip, wire bonding, y tecnologa de interconexin a nivel de oblea (wafer-level packaging)
- Tecnologas RF multicapa (orgnico, LTCC). Integracin de componentes pasivos dentro de estructuras multicapa
- Experiencia con herramientas de diseo y simulacin (CAD)
- Nivel de ingls B2-C1
- Alta motivacin por trabajar en proyectos donde la innovacin cobra un papel protagonista
- Disponibilidad de incorporacin en Torrejn de Ardoz con un modelo hbrido de trabajo (40% teletrabajo)